De structuur vanoptische communicatiemodule wordt geïntroduceerd
De ontwikkeling vanoptische communicatieTechnologie en informatietechnologie vullen elkaar aan. Enerzijds zijn optische communicatieapparaten afhankelijk van een nauwkeurige verpakkingsstructuur om een zeer betrouwbare uitvoer van optische signalen te bereiken. Hierdoor is de technologie voor nauwkeurige verpakking van optische communicatieapparaten een belangrijke productietechnologie geworden om de duurzame en snelle ontwikkeling van de informatie-industrie te garanderen. Anderzijds stelt de voortdurende innovatie en ontwikkeling van informatietechnologie hogere eisen aan optische communicatieapparaten: hogere transmissiesnelheid, hogere prestatie-indicatoren, kleinere afmetingen, hogere mate van foto-elektrische integratie en zuinigere verpakkingstechnologie.
De behuizingsstructuur van optische communicatieapparaten is gevarieerd en de typische behuizingsvorm is weergegeven in de onderstaande afbeelding. Omdat de structuur en de afmetingen van optische communicatieapparaten zeer klein zijn (de typische kerndiameter van single-mode fiber is minder dan 10 μm), zal een kleine afwijking in welke richting dan ook tijdens het koppelen van de behuizing een groot koppelverlies veroorzaken. Daarom is een hoge positioneringsnauwkeurigheid vereist voor de uitlijning van optische communicatieapparaten met gekoppelde bewegende eenheden. Voorheen bestond het apparaat, dat ongeveer 30 x 30 cm groot is, uit discrete optische communicatiecomponenten en digitale signaalverwerkingschips (DSP). De componenten werden geproduceerd met behulp van siliciumfotonische procestechnologie en vervolgens werden digitale signaalprocessoren, geproduceerd met behulp van een geavanceerd 7nm-proces, geïntegreerd om optische transceivers te vormen, waardoor de afmetingen van het apparaat aanzienlijk werden verkleind en het vermogensverlies werd verminderd.
Silicium fotonischOptische transceiveris het meest volwassen siliciumfotonisch apparaatMomenteel omvatten siliciumchipprocessors voor verzenden en ontvangen, siliciumfotonische geïntegreerde chips met halfgeleiderlasers, optische splitters en signaalmodulatoren (modulator), optische sensoren, glasvezelkoppelingen en andere componenten. Verpakt in een plugbare glasvezelconnector kan het signaal van de datacenterserver worden omgezet in een optisch signaal dat door de glasvezel gaat.
Plaatsingstijd: 6 augustus 2024