Gebruik makend vanopto-elektronischco-verpakkingstechnologie om enorme datatransmissie op te lossen
Gedreven door de ontwikkeling van rekenkracht naar een hoger niveau, breidt de hoeveelheid data zich snel uit, vooral het nieuwe datacenterverkeer zoals grote AI-modellen en machine learning bevordert de groei van data van begin tot eind en naar gebruikers.Enorme data moeten snel naar alle hoeken worden overgedragen, en de datatransmissiesnelheid is ook ontwikkeld van 100GbE naar 400GbE, of zelfs 800GbE, om te voldoen aan de stijgende behoeften op het gebied van rekenkracht en data-interactie.Naarmate de lijnsnelheden zijn toegenomen, is de complexiteit van de bijbehorende hardware op bordniveau enorm toegenomen, en is traditionele I/O niet meer in staat om te voldoen aan de verschillende vereisten van het verzenden van hogesnelheidssignalen van ASics naar het frontpaneel.In deze context wordt gezocht naar opto-elektronische co-verpakkingen van CPO.
De vraag naar gegevensverwerking stijgt, CPOopto-elektronischco-zegel aandacht
In het optische communicatiesysteem zijn de optische module en de AISC (Network Switching Chip) afzonderlijk verpakt, en deoptische modulewordt in een insteekbare modus op het voorpaneel van de schakelaar aangesloten.De insteekbare modus is geen onbekende en veel traditionele I/O-verbindingen zijn in insteekbare modus met elkaar verbonden.Hoewel plug-in op technisch gebied nog steeds de eerste keuze is, heeft de plug-in-modus enkele problemen bij hoge datasnelheden aan het licht gebracht en zullen de verbindingslengte tussen het optische apparaat en de printplaat, signaaloverdrachtsverlies, stroomverbruik en kwaliteit beperkt zijn naarmate de snelheid van de gegevensverwerking moet verder worden verhoogd.
Om de beperkingen van traditionele connectiviteit op te lossen, begint opto-elektronische co-verpakking van CPO aandacht te krijgen.Bij co-verpakte optica worden optische modules en AISC (netwerkschakelchips) samen verpakt en verbonden via elektrische verbindingen over korte afstanden, waardoor een compacte opto-elektronische integratie wordt bereikt.De voordelen van grootte en gewicht die worden veroorzaakt door CPO foto-elektrische co-verpakking zijn duidelijk, en de miniaturisatie en miniaturisatie van optische hogesnelheidsmodules worden gerealiseerd.De optische module en AISC (Network Switching Chip) zijn meer gecentraliseerd op het bord en de vezellengte kan aanzienlijk worden verminderd, wat betekent dat het verlies tijdens de transmissie kan worden verminderd.
Volgens de testgegevens van Ayar Labs kan CPO opto-co-packaging het energieverbruik zelfs direct met de helft verminderen in vergelijking met insteekbare optische modules.Volgens de berekening van Broadcom kan het CPO-schema op de 400G inplugbare optische module ongeveer 50% besparen op het energieverbruik, en vergeleken met de 1600G inplugbare optische module kan het CPO-schema meer energieverbruik besparen.De meer gecentraliseerde lay-out zorgt er ook voor dat de dichtheid van de verbindingen aanzienlijk toeneemt, dat de vertraging en vervorming van het elektrische signaal worden verbeterd en dat de beperking van de transmissiesnelheid niet langer lijkt op de traditionele insteekbare modus.
Een ander punt zijn de kosten: de huidige kunstmatige intelligentie, server- en switchsystemen vereisen een extreem hoge dichtheid en snelheid, de huidige vraag neemt snel toe, zonder het gebruik van CPO-co-packaging, de behoefte aan een groot aantal hoogwaardige connectoren om de optische module, wat een grote kostenpost is.CPO-co-verpakking kan het aantal connectoren verminderen en is ook een groot deel van het verminderen van de stuklijst.CPO foto-elektrische co-verpakking is de enige manier om een netwerk met hoge snelheid, hoge bandbreedte en laag stroomverbruik te realiseren.Deze technologie waarbij silicium foto-elektrische componenten en elektronische componenten samen worden verpakt, zorgt ervoor dat de optische module zo dicht mogelijk bij de netwerkswitchchip ligt om kanaalverlies en impedantiediscontinuïteit te verminderen, de interconnectiedichtheid aanzienlijk te verbeteren en technische ondersteuning te bieden voor dataverbindingen met een hogere snelheid in de toekomst.
Posttijd: 01 april 2024